Platforma ruchu-o wysokiej precyzji (uchwyt waflowy) stanowi rdzeń automatycznej stacji sond do testowania półprzewodników. Posiada cztero-konstrukcję wspornika oferującą wysoką sztywność, szeroki zakres przesuwu i-dokładność pozycjonowania na poziomie mikronów-, taką jak dokładność pozycjonowania X-Y mniejsza lub równa ±1,5 μm i rozdzielczość mniejsza lub równa 0,05 μm-podczas przenoszenia dużych obciążeń (standardowy udźwig do 300 kgf). Zautomatyzowany system przenoszenia składa się ze stolika kasetowego (obsługującego kasety FOUP, FOSB lub otwarte), przegubowego ramienia robota i systemu-wstępnego wyrównywania; ta konfiguracja umożliwia automatyczny załadunek/rozładunek płytek,-wstępne wyrównanie i przenoszenie, co zwiększa wydajność i niezawodność testów. System automatycznego wyrównywania obrazu wykorzystuje kamery CCD-o wysokiej rozdzielczości, optykę telecentryczną, oświetlenie pod wieloma-kątami i inteligentne algorytmy przetwarzania obrazu, aby przeprowadzać automatyczne skanowanie i{16}precyzyjne wyrównywanie sond i płytek waflowych, skutecznie rozwiązując problemy, takie jak dyfrakcja, rozszerzalność cieplna i odbicia lustrzane. System obserwacji mikroskopowej umożliwia monitorowanie-czasu rzeczywistego podczas testowania i zazwyczaj obejmuje możliwości regulacji 3D w celu dostosowania do różnorodnych wymagań testowych. System kontroli temperatury zapewnia szeroki zakres testowania (np. od -55 stopni do +200 stopni) przy użyciu takich metod, jak ogrzewanie oporowe i chłodzenie gazem; zapewnia wysoką stabilność temperaturową (np. ±0,1 stopnia) i jednorodność, ułatwiając testowanie wydajności urządzeń w różnych temperaturach. Działając jako „mózg” systemu, programowa jednostka sterująca posiada przyjazny dla użytkownika interfejs Windows i integruje sterowanie ruchem, wyrównanie wizualne, regulację temperatury, zarządzanie procesem testowym, mapowanie danych i komunikację z automatycznym sprzętem testowym (ATE) za pośrednictwem protokołów takich jak GPIB i SECS/GEM.
Podstawowe technologie obejmują-precyzyjne sterowanie ruchem z wykorzystaniem systemu w pełni zamkniętej-pętli na poziomie mikrona- (napędzanego śrubami kulowymi lub silnikami liniowymi) w połączeniu z bardzo sztywną konstrukcją mechaniczną, aby zapewnić-terminową, stabilną ogólną dokładność (np. ±1,5 μm do ±2 μm). Wizja maszynowa i inteligentne algorytmy pozycjonowania-wykorzystujące techniki takie jak wykrywanie punktów charakterystycznych i transformacja geometryczna-precyzyjnie lokalizują sondy i podkładki; dodatkowo system wykorzystuje transformację wielu-układów współrzędnych (transformacja afiniczna/rzutowa) i kompensację dryfu termicznego w czasie rzeczywistym-, aby ograniczyć błędy spowodowane wahaniami środowiska. Integracja technologii RFID i optymalizacji automatyzacji-osiągnięta dzięki rozmieszczeniu czytników RFID na stacjach roboczych-umożliwia-od końca-automatyczne śledzenie płytek, automatyczne dostosowywanie parametrów testu, optymalizację przepływów pracy podczas testowania i analizę korelacji danych dotyczących jakości, zwiększając w ten sposób inteligencję procesu testowania. Łączenie wielu-czujników i integracja systemów obejmują wyposażenie aparatu w różne czujniki,-takie jak czujniki położenia, temperatury i pojemnościowe (do pomiaru grubości)-które działają wspólnie za pośrednictwem systemów oprogramowania w celu wykonywania złożonych zadań automatycznego testowania.
Przyszłe trendy wskazują na większą inteligencję, w tym zastosowanie algorytmów głębokiego uczenia się w celu dalszej poprawy możliwości dopasowania i rozpoznawania defektów, a także szersze wykorzystanie technologii łączenia wielu-czujników.
